玻璃布基覆銅板產(chǎn)品
1、zxTB-73高溫覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 性能:該產(chǎn)品具有優(yōu)良的高頻介電性能，耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。 用途:用于制造特種耐高溫、高頻電路用單、雙面及多層印制板或特種耐高溫結(jié)構(gòu)絕緣件。 產(chǎn) 品 主 要 性 能
測試項目 Test item
單 位 unit
處 理 條 件 condition
典 型 值 typical value
zx TB-73
表面電阻 surface resistance
MΩ
C-96/40/93
1.0 × 105
E-24/204
-
體積電阻率 volume resistivity
MΩ·cm
5.5 × 105
介電常數(shù) (1MHz) dielectric constant
4.17
C-40/20/50
介質(zhì)損耗因數(shù) (1MHz) dissipation factor
6.7 × 10-3
彎曲強度 flexural strength
MPa
A
347
抗剝強度 peel strength
N/mm
1.8
Tg(DSC 法 )
℃
257
2、zxLGC-046覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板 性能:該產(chǎn)品具有高頻介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小，加工性好、剛性好等特點。加工工藝與傳統(tǒng)的FR-4相同,加工成本低。 用途:該產(chǎn)品用于制作微帶天線及各種高頻微波電路。 產(chǎn) 品 主 要 性 能
zx LGC-046
剝離強度 peel strength
交收態(tài)
1.58
暴露于工業(yè)溶劑后
1.3
比重 special gravity
g/cm3
1.5
9.37GHz 介電常數(shù) dielectric constant
3.1
9.37GHz 介質(zhì)損耗因數(shù) dissipation factor
0.0029
Tg
150
注 1 :此外，可以根據(jù)用戶需求分別提供 1GHz 介電常數(shù)為 2.7 ± 0.1 、 3.0 ± 0.1 、 3.2 ± 0.1 、 6.0 ± 0.3 、 10.5 、 50 ，介質(zhì)損耗角正切 : ≤ 0.005 的系列微波電路用覆銅板。
3、zxTHXB-68(A)覆銅箔阻燃環(huán)氧玻璃布層壓板 相當(dāng)于CEPGC-32F(GB 4725-92)、FR-4(NEMA)或IPC-4101/21; GJB2142A-2011 性能:該系列產(chǎn)品具有優(yōu)異的介電性能和機械強度，透明度和耐化學(xué)藥品性好。 用途:用于制造工業(yè)及航空電氣設(shè)備，如:計算機、電子儀器和電訊設(shè)備用的單、雙面及多層印制板或電子結(jié)構(gòu)絕緣件。 產(chǎn) 品 主 要 性 能
zx THXB-68 ( A )
1.7
M Ω·cm
C-96/40/93+recl-2h
5.0 × 105
M Ω
介電常數(shù)( 1MHz ) dielectric constant
4.65
介質(zhì)損耗因數(shù)( 1MHz ) dissipation factor
0.024
300
燃燒性 flammability
A 及 E-168/70
UL94V-0
Tg(DSC 法)
125
4、zxTHAB-67覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 相當(dāng)于CEPGC-31(GB 4725-92)、G-10(NEMA)或IPC-4101/20; 性能:該系列產(chǎn)品具有優(yōu)異的介電性能和機械強度，透明度和耐化學(xué)藥品性好。 用途:用于制造工業(yè)及航空電氣設(shè)備，如:計算機、電子儀器和電訊設(shè)備用的單、雙面及多層印制板或電子結(jié)構(gòu)絕緣件。 產(chǎn) 品 主 要 性 能
zx THAB-67
1.5 × 106
4.90
0.028
350
HB
商品半固化片
【用 途】用于制造多層印制板及其它粘接材料。 【產(chǎn) 品】1、zxPG-046改性聚苯醚玻璃布基粘結(jié)片 2、zxPG-073聚酰亞胺玻璃布基粘結(jié)片 3、zxHABD-67耐溫環(huán)氧玻璃布基粘結(jié)片 4、zxHXBD-68(A)阻燃環(huán)氧玻璃布基粘結(jié)片 5、zxFQBD-62改性酚醛玻璃布基粘結(jié)片 【規(guī) 格】500 mm×1000 mm;600 mm×1000 mm;500卷狀;600卷狀 主 要 性 能 指 標
標稱值 normal value
zx PG-046
zx PG-073
zx HABD-67
zx HXBD-68(A)
zx FQBD-62
樹脂含量 * RC
%
60 ± 5
50 ± 3
52 ± 3
45 ± 2
樹脂流動度 RF
10 ± 5
30 ± 5
可溶性:85±5%
凝膠化時間 GT
s
200 ± 30
180 ± 30
揮發(fā)物:3.5-5%
注1:按 2116 型玻璃布計算 .
標準尺寸：1220+5mm×1020+5mm（40〞×48〞）
1245+5mm×1090+5mm（43〞×49〞）
標稱厚度：0.2--3.2mm。
銅箔厚度：0.018mm；0.035mm；0.070mm；0.105mm。
GJB2142A-2011適用于各種軍用印制電路板的剛性層壓板和制造剛性多層印制電路板用的粘結(jié)片，不適用于金屬基覆銅箔層壓板。
GBT 4725-1992印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板
